分分快三

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C9系列测试编带一体机

名目

C9D系列(lie)

C9S系列

C9P系(xi)列

形状尺(chi)寸

长X宽X高(mm):

790x1710x2440

长X宽X高(mm):1550x1560x2160

长X宽X高(mm):

1550x1710x2480

进料

主动料(liao)管进料(liao)

主动料(liao)管进料(liao)

主动料(liao)管(guan)进(jin)料(liao)

出(chu)料

8个(ge)测(ce)试手动收(shou)料管,2个(ge)视觉(jue)检(jian)测(ce)Fail手动收(shou)料管

1个主动编带站(选配(pei))

1个主(zhu)动料管收(shou)料站(zhan)(选配)

1个主动(dong)编带位,8个测试(shi)手动(dong)收(shou)料管,2个视觉(jue)检(jian)测Fail手动(dong)收(shou)料管

1个(ge)主动编带位,8个(ge)测(ce)试手(shou)动收料管,2个(ge)视觉检测(ce)Fail手(shou)动收料管

下料体例

直背式

斜背式

直(zhi)背式

测试站

1x2形(xing)式或2x2形(xing)式或1x4形(xing)式

1x2形式工位间距60mm或90mm

2x2形式工位间距60mmx60mm

1x4形式工位间距60mm

1x2形式(shi)或1x4形式(shi)

1x2形(xing)式工位间距60mm或90mm

1x4形(xing)式工位间距60mm

1x2形式(shi)(shi)或2x2形式(shi)(shi)或1x4形式(shi)(shi)

1x2形式工(gong)位间距(ju)60mm或90mm

2x2形式工(gong)位(wei)间(jian)距60mmx60mm

1x4形式工(gong)位(wei)间距60mm

测试(shi)范例(li)

夹(jia)测、Plunge To Board、MOSFET测试,Kelvin或非Kelvin

夹测(ce)、Plunge To Board、MOSFET测(ce)试,Kelvin或非Kelvin

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试,Kelvin或非Kelvin

视觉(jue)检测

设置装(zhuang)备摆设双摄像(xiang)头,轨道3D+载带2D检测(ce)

设(she)置(zhi)装备摆设(she)双摄像头,轨道3D+载带(dai)2D检(jian)测

设(she)置(zhi)装(zhuang)备摆设(she)双摄像头,轨道(dao)3D+载(zai)带2D检测

节制体(ti)系

PC+散布式Can总线节制体(ti)(ti)系(xi)

PC节制

PC+散布式Can总线节(jie)制体系(xi)

人机交互(hu)

液晶(jing)触摸(mo)显(xian)现(xian)屏,友(you)爱(ai)的人机界面,简洁的操纵(zong)流程

液(ye)晶触摸显现屏,友爱(ai)的人(ren)机(ji)界面(mian),简洁的操纵流程

液晶显(xian)现(xian)器+键鼠,友爱的人机界面,简洁的操纵流程

UPH

以SOP8为例:

Max UPH≥14K(测试时候

<50ms)

夹测(ce)(ce) ≥12K(测(ce)(ce)试时候500ms)

压测(ce)≥11K(测(ce)试时候500ms)

以SOP8 1x4形式为例:

Max UPH≥14K(测试(shi)时候

<50ms)

夹(jia)测 ≥12K(测试(shi)时候500ms)

压测(ce)≥10K(测(ce)试(shi)时候(hou)500ms)

以(yi)SOP8 1x4形(xing)式(shi)为例(li):

Max UPH≥14K(测试时候

<50ms)

夹(jia)测 ≥12K(测试(shi)时候500ms)

压(ya)测≥10K(测试时候(hou)500ms)

Jam Rate

≤1/5000

≤1/5000

≤1/5000

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