分分快三

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主动分选体系(xi)以后地位:分(fen)分(fen)快三  >>  产物展现

C1/C3/C8/C8H 重力式主动分选机

名目

C1系列(lie)

C3系列(lie)

C8系列

C8H系列

形(xing)状尺寸

长X宽X高(gao)(mm):

1200x570x1550

长X宽X高(mm):

1250x730x1550

长X宽X高(mm):

890x810x1830

长X宽X高(mm):

1150x1040x2480

进料(liao)

主动料(liao)管(guan)进料(liao)

主动料管进料

主动料管(guan)进料

主(zhu)动(dong)料(liao)管进(jin)料(liao)

出料(liao)

1个(ge)主动收料(liao)管,5个(ge)测试(shi)手(shou)动收料(liao)管

2个(ge)主(zhu)动收(shou)料管,5-8个(ge)测试手动收(shou)料管

2个主动收料管, 8个测试(shi)手(shou)动收料管

2个(ge)(ge)主动收料管(guan),测试不良品摆布各5个(ge)(ge)手工管(guan)

下料体(ti)例

斜背式(shi)

斜背式

直背式

直背式

测试站(zhan)

并(bing)行2个测试站,工位间距60/90mm

并(bing)行2-4个测试(shi)站,工(gong)位间距60/90mm

并行2-4个测试(shi)站,工位间距60/90mm

并行(xing)4个测试站(zhan),工(gong)位(wei)间距60mm

测试范例

夹测、MOSFET 测试,Kelvin体(ti)例(li)

夹测、Plunge To Board、MOSFET 测试,Kelvin或非Kelvin

Plunge To Board,MOSFET 测试(shi)Kelvin或非Kelvin

Plunge To Board

节制体系

PLC/PC节(jie)制

PLC/PC节制

PC+散布式Can总线节制体系

PC+散布式Can总线节制(zhi)体系

人机交互

触(chu)摸(mo)屏(ping)(ping)/液晶触(chu)摸(mo)显现屏(ping)(ping),友爱的人(ren)机界面(mian),简洁的操纵流程

触摸屏,友爱的人机界面(mian),简(jian)洁的操纵流程

液晶显(xian)现器+键鼠,友爱的人(ren)机界面(mian),简(jian)洁(jie)的操纵流程

液晶显现器(qi)+键鼠,友爱(ai)的人机界(jie)面,简洁的操纵流程

温度

常(chang)温

常温

常(chang)温

室温(wen)~150℃

UPH

以SOP8为(wei)例:

主动排料:≥13K

主动(dong)测(ce)试(测(ce)试时候500ms):

夹测(ce) ≥7.5K

以SOP8为例:

主动排料:

双工位(wei)≥14.5K

四工位≥20K

主(zhu)动测试:(测试时候(hou)500ms):

双工位(wei)夹测:≥7.2K

双工(gong)位压测:≥5.7K

四工(gong)位夹测(ce):≥14K

四工位(wei)压测:≥10K

以SOP8为例:

主动(dong)排料:

双工位≥16K

四工位(wei)≥20K

主(zhu)动测(ce)试:(测(ce)试时候500ms):

双工位夹测:≥7.2K

双工(gong)位压测:≥5.7K

四工(gong)位(wei)夹测:≥15K

四工(gong)位压测:≥12K

以SOP8为例:

主(zhu)动(dong)排(pai)料:

UPH≥14K

主动(dong)测试:(预热(re)时(shi)候3min,测试时(shi)候500ms):

UPH≥7K

 

Jam Rate

≤1/5000

≤1/5000

≤1/5000

≤1/5000

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