分分快三

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iFocus晶圆检测体系

名(ming)目

iFocus

产物范例

EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

进料体例

裸硅片或绷环蓝(lan)膜

硅(gui)片(pian)尺寸(cun)

5寸(cun)(cun)/6寸(cun)(cun)/8寸(cun)(cun)/12寸(cun)(cun)

多镜(jing)头(tou)设置装备摆(bai)设(正(zheng)面2D)

2.5X /5X /10X  可选配20X

灯(deng)光模组

3组自力(li)光源设(she)置装备摆设(she)

辨识率

3.14um/1.57um/0.78um 每像(xiang)素

检测才能

2x2 像素

3D 相机(ji)

可选配

复判镜头(tou)(黑色)

传输手臂

日本高精度双手臂模组

OCR/二维(wei)码

撑持

翘曲规(gui)模

2毫米

检测名目

晶圆外(wai)表划伤(shang)检(jian)测(ce)/RDL 断(duan)路(lu)/突出尺(chi)寸和高(gao)度(du)检(jian)测(ce)/残胶/金属残留等

速率

8寸  查抄2D 在2.5X时(shi) 80片以(yi)上

8寸  查抄3D 40片(pian)以上

MTBA

6小时

MTBF

1000小时

干净度

Class 1000

内干(gan)净

有(you)

装(zhuang)备尺寸(cun)

2x2.1x2.1m

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