分分快三

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AOI体系(xi)目(mu)次以后地位:分分快(kuai)三  >>  产物展现

tSort 高速晶粒分选体系

名目

tSort

产(chan)物范例

片(pian)条CSP/晶圆级(ji)CSP/裸芯片(pian)/塑料产物

进料体(ti)例

绷环蓝(lan)膜

出(chu)料体例

编带(dai)或(huo)托盘(pan)

硅(gui)片(pian)尺寸

8寸/12寸

产物巨细

0.2x0.4mm 到7x7mm

UPH

最快(kuai)30K

载带宽度

8-16mm

检测站点(dian)

正面(mian)检测

背(bei)面(mian)检测

编带内检测

5S检测(选配)

IR检测(选配)

编(bian)带后检测(选配)

3D凸块(kuai)检(jian)测(ce)

共(gong)面性/针痕/Pad 品质

检测名目

产物尺寸(cun),外表划伤/外来物/缺(que)角(jiao)/切割品(pin)质/印字/标的目的/压痕(hen)品(pin)质/压痕(hen)偏移

OCR查抄(chao)

有(you)

2D矩阵(zhen)

选配(pei)功效

OS测试

双(shuang)编带

返(fan)工到编带

返工到蓝(lan)膜(mo)

MTBA

1小时(shi)

MTBF

1000小(xiao)时

装(zhuang)备尺寸

2.6x1.6x2.2m

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