分分快三

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主动分选(xuan)体系以后地位(wei):分(fen)分(fen)快(kuai)三(san)  >>  产物(wu)展(zhan)现

CS100T/CS800T三温测试分选机

CS800T用于收集芯片的SLT三温测试的量产装备,单侧具备4sitepitch452mm,工位凹凸错开,兼容最大测试板尺寸为570*580mm工位更多,测试效力更高;共同浮动头接纳双缸布局,可测试裸die产物。

CS100T是我司研发的新一代三温测试分选机接纳SLT架构,兼容最大测试板尺寸为550*550mm,全部测试区处于温箱傍边,操纵三温ATC手艺对芯片停止测试挑选;三温测试分选机搭载三暖和ATC功效,用于尝试室样品电路的测试挑选。

 

名目

CS100T

CS800T_V2.0

CS800T_V3.0

合用的(de)IC封装尺(chi)寸

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

QFN/QFP/LGA/BGA

测(ce)试(shi)工位

单工位(wei)

8site(Pitch 452mm)

8site(Pitch 452mm)

UPH

UPH≥200(空跑,9*21Tray,单工位,test time=3s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串测,test time=0s)

UPH≥1200(空跑,9*21Tray,8工位串测,test time=0s)

测压力

外(wai)缸Max 140KG

Max. 200KG;

外缸Max 200KG

内缸Max100KG

LB尺寸

550*550mm

570*580mm (X标的目的上的偏置规模为25-90mm;Y标的目的上的偏置0-20mm,包罗外挂器件的尺寸)

570*580mm (X标的目的上的偏置规模为25-90mm;Y标的目的上的偏置0-20mm,包罗外挂器件的尺寸)

三温测试(shi)

压头:-55~150±2℃;

低温盘:25~130±3℃;

压头:-55~150±2℃;

低温盘/预冷盘:-55~130±3℃;

压头(tou):-55~150±2℃;

低温(wen)盘(pan)/预冷盘(pan):-55~130±3℃;

ATC才能

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

-55℃ ≤ 50 W,25℃ ≤ 180 W,100℃ ≤ 300 W;

-55℃≤250W,-40℃≤350W,25℃≤1300W,85℃≤1550W,105℃≤1550W,125℃≤1550W;

通信接口

RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

TTL, RS232, GPIB

版(ban)权(quan)一切:杭州(zhou)长川科技股分无限公(gong)司 地点:杭州(zhou)市滨(bin)江区聚才路410号

德律(lv)风(feng):+86-571-85096193 传真:+86-571-88830180 手艺撑持: